产品介绍：                                                                   

产品从轨道流 入焊接工位，CCD照相识别后锡丝牵引机构 定量拉送锡丝至待焊部位，激光镭射锡丝 完成焊接。

产品特点：                                                                       

1.有铅和无铅混合工艺，只需更换焊丝，无污染，定量送锡无浪费。

2.无需加涂助焊剂，无需整版加热，耗能低，完美解决板面 翘曲问题。

3.适用大小批量，焊点少，焊点很难接近，内层难度高的产品。

4.顶层送锡和底 层送锡两种机型可选，由下往上焊接 无需翻板，解决人工成本 高和夹具复杂难题。

应用领域：                                                                 

广泛应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。