产品介绍:
产品从轨道流 入焊接工位,CCD照相识别后锡丝牵引机构 定量拉送锡丝至待焊部位,激光镭射锡丝 完成焊接。
产品特点:
1.有铅和无铅混合工艺,只需更换焊丝,无污染,定量送锡无浪费。
2.无需加涂助焊剂,无需整版加热,耗能低,完美解决板面 翘曲问题。
3.适用大小批量,焊点少,焊点很难接近,内层难度高的产品。
4.顶层送锡和底 层送锡两种机型可选,由下往上焊接 无需翻板,解决人工成本 高和夹具复杂难题。
应用领域:
广泛应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。