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激光锡膏扫描焊接机 G9000XG

激光锡膏扫描 焊接机简介

 

产品介绍:                                                                   

CCD自动拼图扫描对位后开始点锡膏,利用振镜进行 一次性整板激光焊接。

焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构,

自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配)

自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)

产品特点:                                                                       

1.配备四轴焊料 供给系统,精准灵活

2.同轴测温系统,输出实时温度 控制曲线

3.针对 FPC/PCB/CABLE焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接 优势突出,效率高,性能好。

应用领域:                                                                 

通讯,军工,航天,汽车电子,医疗器械,手机等

 

项目名称

技术参数

机器型号

GEM9000激光焊锡机

电源

 220V 50HZ

总功率

600W-1.5kw(根据配置选配)

激光参数

10-150W可选

激光参数

波长:80898010641070可选

控制方式

微电脑+PC图象处理

视觉定位系统

±0.003mm

加工范围

300*300 可加工≤0.15pitch

上锡方式

预制锡,点锡膏,可选

尺寸

L1140*W1280*H1480mm

 

 
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